Dissipateur Thermique pour Réparation de Smartphones
"Les RL-093 Chip Heat Sink Copper Sheet de RELIFE sont conçues pour offrir une dissipation thermique efficace pour les composants électroniques tels que les processeurs (CPU) et les chipsets. Fabriquées en cuivre de haute qualité, ces plaques offrent une résistance exceptionnelle à la corrosion et une conduction thermique rapide, garantissant une dissipation de chaleur optimale. Avec plusieurs spécifications disponibles, ces plaques conviennent parfaitement à une large gamme d'applications techniques et de réparation.
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"Caractéristiques Principales :
Dissipation thermique haute performance: Conduction thermique supérieure pour éviter la surchauffe.
Matériau de haute qualité: Cuivre pur, résistant à la corrosion pour une fiabilité durable.
Spécifications multiples: Disponibles en épaisseurs de 0,1 mm, 0,3 mm et 0,5 mm pour répondre à différents besoins techniques.
Compatibilité universelle: Adaptées aux cartes mères, puces BGA, CPU et autres composants électroniques.
Dimensions compactes: Parfaites pour des applications de précision.
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"Spécifications Techniques :
Marque : RELIFE
Modèle : RL-093 A
Matériau : Cuivre pur
Dimensions du produit : 12,45 mm x 14 mm
Épaisseur :
A : 0,5 mm
Poids :
A : 43,5 g
"Quantité : 50 pièces par boîte
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